金属真空镀膜加工厂

在具体的真空镀膜生产工作中，我们可以根据以---析来选择适宜的蒸发镀设备和工艺方式，例如mgf2的熔点只有1261℃，考虑到熔点低如选用电子束蒸镀很难控制预蒸镀时间和电流，容易蒸镀不均匀且产生残留原料，原料也易受坩埚的污染。因而更适合使用热电阻蒸镀的方式，可以调节电流来充分预蒸镀，先消除原料中的杂质，避免直接蒸镀原料受热不均导致的喷溅，进而能够---蒸镀的稳定性和均匀性。

真空镀膜技术主要包括物理气相沉积（pvd）技术和化学气相沉积（cvd）技术。上面提到的蒸镀、溅射镀和离子镀等都属于pvd，其基本原理可概括为：镀料的气化***镀料原子、分子或离子的迁移***镀料原子、分子或离子在基体上沉积。化学气相沉积可概括为：形成挥发性物质***把上述物质转移到沉积区域***在固体上产生化学反应并产生固态物质。