电镀工艺的分类与流程说明

真空ip电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。

真空ip电镀工艺流程:浸酸***全板电镀铜***酸性除油***微蚀***浸酸***镀锡***浸酸***图形电镀铜***镀镍***浸柠檬酸***镀金。

在表面处理工艺上，真空电镀成为新趋势。更安全、更节能、降低噪声、减少污染排放的特点，与一般电镀不同，真空电镀，可以生产出普通电镀无法达到的光泽度---的黑色效果。

1、定义

因镀膜机在真空状态下蒸发靶材生成镀层，故将此制程称为真空电镀。

2、原理

其过程是在真空条件下，采用低电压、高电流的方式将蒸源通电加热，靶材在通电受热的情况下分散到工件表面，并以不定形或液态状沉积在工件表面，冷却成膜的过程

3、分类

真空镀膜的镀层结构一般为：基材、底漆、真空膜层、面漆，因靶材理化特性直接决定膜层的特性，根据膜层的导电与否，可分为导电真空镀膜（vm）和不导电真空镀膜（ncvm）两种。

　　f) 注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕

　　i>; 充分的原料烘干

　　ii>; 不使用脱模剂(尤其是类)

　　iii>; 适当的注塑模温﹐较高料温

　　iv>; 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)

　　g) 若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计---的斜度过渡﹒

　　h) 如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.

　　i) 如有“v”形槽﹐要求其宽度与---比应大于3﹒