上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，玻璃真空电镀，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：
a.镀液中添加能减少厚度差的添加剂；
b.尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；
c.在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
二、镀层厚度计算常用单位
1、微米nm换算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米
2、微英寸uin就是平时说的u（读mai）换算1um=39.4uin≈40uin
3、毫英寸mil就是平时说的密耳。换算1mil=25.4um
真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的，因而应对电镀前处置恰当的注重。
镀件的镀前处置是决议电镀的要素之一。在实习出产中，真空电镀，电镀故障率80%以上出在前处置工序，所以电镀前处置作用的好坏就显得尤为重要，真空电镀公司，下面详细介绍基体的外表状况对镀层布局和联系力的影响。
真空电镀的温度可达200℃左右
水电镀有个弱点，只能镀abs料和abs+pc料（此料镀的效果也不是很理想）.而abs料耐温只有80℃，这使得它的应用范围被---了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用pc料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在后喷一层uv油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又---附着力.
当产品经pvd真空电镀时，将其置于夹具中并置于真空容器中。将装置抽真空至所需的真空压力。根据基材和使用的工艺，产品将被预热并进行溅射清洁。
在溅射清洁完成之后，向阴极材料施加负电荷，并且如果基板是导电的，则向基板施加负偏压。pvd真空电镀的沉积材料以高能量水平到达基板，并沿基板表面行进，直到达到优选的成核位置。从源头连续轰击离子会溅射沉积材料，因此您不会遇到电镀涂层常见的大边缘堆积。
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