金属真空镀膜-东莞市泰坦金属制品-金属真空镀膜厂

 2.2.2偏压溅射biassputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。

   2.2.3直流二级溅射directcurrenodesputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射。

   2.2.4非对称流溅射asymmtricalternatecurrentsputtering：通过二个电极间的非对称流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。

   2.2.5高频二极溅射highfrequencydiodesputtering：通过二个电极间的高频电压获得高频放电而使靶极获得负电位的溅射。

   2.2.6热阴极直流溅射（三极型溅射）hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极（靶）之间所施加的电压加速而轰击靶的溅射。

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pvd镀膜膜层厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.3μm?～?5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.3μm?～?1μm?，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，镀后不须再加工。

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